經過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)。近年來，全球PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的1

    1、全球PCB產業(yè)將保持穩(wěn)定增長

    據(jù)Prismark統(tǒng)計及預測，2010年全球PCB總產值524.68億美元，相對于2009年增長27.3%；2011年全球PCB產值達到554.09億美元，較2010年增長5.6%；2012年全球PCB產值達到543.10億美元，較2011年下降2.0%；2012年至2017年期間，全球PCB將保持3.9%的年復合增長率穩(wěn)定增長，在2017年整體規(guī)模將有望達到656.54億美元。

    2、亞洲成為全球PCB主導，中國位居亞洲市場中心地位

    在2000年以前，全球PCB產值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，形成了新的產業(yè)格局。亞洲地區(qū)PCB產值接近全球的90%，是全球PCB的主導，尤其是中國和東南亞地區(qū)增長最快。據(jù)Prismark統(tǒng)計，從2006年開始，中國超過日本成為全球產值最大、增長最快的PCB制造基地，并已成為推動全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長動力。2012年中國大陸PCB產值達到216.36億美元，占全球PCB總產值的39.84%。2008年至2012年，中國PCB產值的年均復合增長率達到9.52%，高于全球增長水平。據(jù)Prismark預測，2017年中國PCB產值將達到289.72億美元，占全球總產值的44.13%。

    3、全球PCB主要產品結構日趨優(yōu)化，未來發(fā)展趨勢明朗

    隨著下游電子產品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。2011年，全球單/雙面板總產值較2010年增長0.4%；多層板產值則增長了1.1%，其總量在PCB板中仍占主體地位；HDI板增長了17.4%，是PCB板中產值增長率最大的類型；封裝基板和撓性板的產值增長率則分別為6.6%和12.4%。2012年，全球單/雙面板產值較2011年下降8.7%；多層板產值下降9.1%，仍居于主體地位；HDI板產值增長5.8%，繼續(xù)保持良好的增長趨勢；封裝基板產值下降4.7%；撓性板產值增加17.2%。據(jù)Prismark預測，全球PCB產業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，其中HDI板、多層板將保持良好的發(fā)展勢頭；2012年至2017年，HDI板復合增長率將達6.5%，成為PCB產業(yè)主要增長點；多層板復合增長率將達1.2%。

    4、未來主要應用領域需求旺盛，PCB產業(yè)拉力強勁

    電子信息行業(yè)良好的發(fā)展勢頭是PCB產業(yè)成長的基礎，PCB下游領域的持續(xù)高景氣度將拉動PCB行業(yè)快速發(fā)展。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，PCB下游領域目前正經歷技術升級、產品換代的有利時機，其中占據(jù)前三的計算機、通訊和消費電子產品的更新?lián)Q代周期不斷地在縮短。新的消費熱點使PCB行業(yè)面臨更為廣闊的市場空間和需求規(guī)模。據(jù)Prismark統(tǒng)計及預測，2010年全球電子系統(tǒng)產品產值為17,560億美元，2012年達到19,090億美元，2017年將達到23,690億美元，年均復合增長率為4.41%。

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