2013年全球柔性印制電路板（FPCB）市場規(guī)模達113.21億美元，取得9.4%的同比增長，預計在2014年及2015年的市場規(guī)模將分別達120.08億美元和126.86億美元。

柔性印制電路板主要應用于顯示器（LCD面板和觸控式屏幕），電腦（硬盤和光盤）和通信（手機）。在2013年，FPCB于電腦的應用占25%，其中80%是為日本企業(yè)，但此市場正逐漸萎縮。至于在手機和平板電腦領域，只有高品質要求的供應商如三星，蘋果，LG，索尼，HTC和諾基亞采用FPCB，其他供應商則以柔性扁平電纜或普通連接器代替FPCB。

三星與蘋果合共的FPCB購買量占全球FPCB市場50%以上。在2013年，FPCB行業(yè)最顯著的變化是老應用利潤率大幅下降，而新應用的利潤卻急速飆升。老應用的設備和技術研發(fā)實力竟落后于新進者。經過高起點和早期困難后，新進者利潤率顯著增加。此外，由于老應用的生產基地大多數在中國內地，人民幣升值及工人成本上升亦是導致利潤大幅下降的原因之一。

全球最大的FPCB公司Mektron成立以來首次出現虧損，這主要有三個原因：第一，硬盤和光盤市場收縮；第二，Mektron在價格戰(zhàn)開始受干預；第三，Mektron有45%的產量皆來自中國，人民幣升值和工人成本上升令利潤大減。因此，Mektron決定增加臺灣的產量，松下更投資1億美元于臺灣建設新FPCB基地。

韓國最大的FPCB公司Interflex，其毛利率在2013年下降了近50%，其營業(yè)利潤率亦從6.2%大幅下降至1.2%。而美國唯一的FPCB公司MFLEX，其生產基地也在中國大陸，已經開始虧損。正在快速增長的公司如Flexcom和BHflex已將他們的主要生產基地轉移到越南。

鴻海集團旗下的ZDT憑借母公司獲得更多蘋果訂單的優(yōu)勢，其毛利率顯著上升。ZDT的主要生產基地設于深圳，亦已將部分生產轉移到低成本地區(qū)：其第二大基地坐落于秦皇島，第三基地則設在淮安。

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